?？禉C器人高分辨率工業(yè)相機系列重磅擴容！新增2.45億/1.5億/6100萬像素機型，應用覆蓋更全面，全系列相機分辨率覆蓋3200萬至6.04億像素，涵蓋萬兆網(wǎng)/CoaXPress/XoFLink各類傳輸接口。
無論是高速產線檢測，還是微米級精密測量，皆可實現(xiàn)零盲區(qū)瑕疵檢測，讓品質管控再無盲區(qū)！
01
硬件結構升級
體積銳減50% · 能效倍增
針對61MP、151MP、245MP及604MP分辨率機型，我們通過更高集成度的半導體制冷模塊將原有相機體積進一步縮小，Sensor制冷溫度從10°C降至0°C，整機功耗由60W大幅降低至30W，制冷能效顯著躍升。
更小的TEC密封制冷腔體和全新外觀設計，也帶來了更小巧的整機尺寸，整機尺寸從120×120mm減小到100×100mm，可適應更多的工位安裝環(huán)境；新增可拆卸式鏡頭轉接環(huán)設計，支持多接口鏡頭快速切換，適配復雜工位安裝需求。
02
圖像質量升級
零熱噪干擾 · 畫質躍升
相較于傳統(tǒng)風扇散熱方案，TEC主動制冷技術可顯著抑制相機發(fā)熱和Sensor熱噪聲對成像質量的影響。
如下圖所示，基于1.5億像素相機的TEC對比測試結果表明：開啟TEC后，傳感器溫升導致的壞點與熱噪聲數(shù)量及強度均明顯降低，有效保障了圖像的穩(wěn)定性。
03
圖像ISP算法升級
進階增強賦能屏檢精度
針對屏檢Demura應用，我們進行了相機內部的ISP算法優(yōu)化：
算法精度提升
提升了逐像素點校正算法的精度，大幅提高像素之間的成像均勻性
多場景LSC適配
植入最大16組快速鏡頭陰影校正（LSC）模板，全面覆蓋不同亮度/色溫屏幕的成像需求
熱噪聲動態(tài)抑制
優(yōu)化長曝光熱噪聲抑制模型，顯著降低噪聲對微缺陷識別的干擾
現(xiàn)有高分辨率相機系列產品信息如下：
帶TE
CXoFLink接口
MV-CH2450-10Q1C/M
MV-CH1510-10FM/C
CoaXPress接口
MV-CH6040-10XM/C
MV-CH2450-10YM/C
MV-CH1510-10XM/C
MV-CH610-10TM/C
不帶TEC
萬兆網(wǎng)接口
MV-CH1030-90TM/C
MV-CH800-60TM/C
MV-CH650-60TM/C
MV-CH320-60TM/C
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