客戶（項(xiàng)目）所屬行業(yè)：3C行業(yè)

行業(yè)背景介紹

（1）行業(yè)簡(jiǎn)介隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。其中，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷基板雖然不是處于主導(dǎo)地位，但由于其良不不導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件中的應(yīng)用越來越廣泛。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。根據(jù)GII報(bào)告顯示，2020年陶瓷基板全球市場(chǎng)規(guī)模約為65億美元，預(yù)測(cè)在2020年～2027年間將以6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，2027年之前將達(dá)到100億美元。其中，日本企業(yè)占據(jù)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈主要份額，國(guó)產(chǎn)替代空間大。隨著行業(yè)對(duì)陶瓷基板精密度需求逐漸提升，對(duì)于生產(chǎn)制造過程中的精度要求也隨之逐步提升，機(jī)器視覺在陶瓷基板生產(chǎn)過程中得到廣泛應(yīng)用。

（2）生產(chǎn)環(huán)節(jié)介紹生產(chǎn)工藝：主要涉及打孔→磁控濺射→化學(xué)沉銅→電鍍銅→阻焊印刷→化學(xué)沉銀/化學(xué)沉金→蝕刻去底化→砂帶打磨→阻焊印刷→表面處理→激光切割→檢測(cè)分類→裝箱等主要工序。該項(xiàng)目屬于檢測(cè)分類流程：陶瓷基板通過軌道傳輸，在該工序段需要區(qū)分電池板的方向及正反信息，并輸出給機(jī)械手。機(jī)械手根據(jù)信息對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行翻轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，使電池板方向和正反一致后，進(jìn)行整體組裝。

（3）檢測(cè)原因產(chǎn)品通過軌道傳送，來料位置固定，但產(chǎn)品正反、方向不固定。且產(chǎn)品料號(hào)類型多且本身特征差異點(diǎn)小，人工分揀耗時(shí)久且視覺疲勞導(dǎo)致錯(cuò)誤率較高，需智能檢測(cè)降低錯(cuò)誤率，提高生產(chǎn)效率

案例背景

（1）客戶（項(xiàng)目）需求

?識(shí)別判斷產(chǎn)品正反、方向狀態(tài)信息

?與機(jī)械手交互，輸出狀態(tài)信息被測(cè)物

被測(cè)物：陶瓷基板

（2）客戶痛點(diǎn)或問題

?產(chǎn)品料號(hào)類型多，需兼容多種產(chǎn)品類型；

?產(chǎn)品在不同狀態(tài)下差異點(diǎn)小，沒有合適的工具匹配差異點(diǎn)；

?產(chǎn)品本身高反光，相機(jī)自帶光源打光效果不均勻。且相機(jī)安裝在機(jī)械手上，對(duì)外接打光方案的空間要求高。

4.方案描述

海康MV-SC3050M-08M-WBN 500萬像素8mm鏡頭工業(yè)相機(jī)

（3）方案思路描述

1)每個(gè)產(chǎn)品分別有4種狀態(tài)，針對(duì)大的差異點(diǎn)，使用2個(gè)輪廓匹配工具分別判斷A、B兩個(gè)狀態(tài)；

2)使用條件判斷模塊，若判斷不屬于A/B狀態(tài)，則進(jìn)入分支控制。分支控制中使用注冊(cè)分類模塊，針對(duì)小的差異點(diǎn)區(qū)分C、D狀態(tài)，劃小ROI，提高注冊(cè)分類的精度檢出率；

3)最后通過組合判斷模塊，輸出最終結(jié)果，即產(chǎn)品A/B/C/D狀態(tài)，以TCP通訊方式發(fā)送結(jié)果給機(jī)械手。

（4）搭建與調(diào)試

1．輪廓有無6和輪廓有無7分別匹配正面A、B兩種狀態(tài)；

2．條件判斷模塊，判斷輪廓匹配6和7是否都沒有匹配到結(jié)果；

3．分支模塊設(shè)置當(dāng)條件判斷模塊結(jié)果為OK時(shí)進(jìn)入分支控制；

4．注冊(cè)分類模塊訓(xùn)練C、D兩種分類圖片，判斷產(chǎn)品C/D狀態(tài)；

5．組合判斷模塊，若輪廓匹配6模塊結(jié)果為1則輸出結(jié)果A；若輪廓匹配7模塊結(jié)果為1則輸出結(jié)果B；若輪廓匹配6和7都沒有匹配到結(jié)果進(jìn)入分支模塊，則將注冊(cè)分類模塊的的類名作為最終輸出結(jié)果。

（5）項(xiàng)目難點(diǎn)及解決方案描述

難點(diǎn)1：產(chǎn)品料號(hào)種類多解決方案：根據(jù)不同差異類型產(chǎn)品建立不同方案，一個(gè)料號(hào)一個(gè)方案，后續(xù)生產(chǎn)隨時(shí)切換料號(hào)和對(duì)應(yīng)方案進(jìn)行檢測(cè)。

難點(diǎn)2：產(chǎn)品在不同狀態(tài)下差異點(diǎn)小，沒有合適工具匹配差異點(diǎn)解決方案：根據(jù)差異點(diǎn)靈活使用不同工具，針對(duì)大的差異點(diǎn)用輪廓匹配模塊，針對(duì)小的差異點(diǎn)使用注冊(cè)分類模塊，劃小ROI提高精度，提高檢出率。

難點(diǎn)3：產(chǎn)品本身高反光，相機(jī)自帶光源打光效果不均勻解決方案：首選方案為兩個(gè)條光，該方案打光均勻，成像效果好。但是客戶現(xiàn)場(chǎng)機(jī)械手位置空間有限，無法架設(shè)兩個(gè)條光。最終選擇外加普通小環(huán)光輔助打光，只拍攝產(chǎn)品1/4位置，根據(jù)視野內(nèi)的差異點(diǎn)判斷產(chǎn)品狀態(tài)，提高精度，減少打光不均勻帶來的誤判情況。

（6）效果展示

5.方案優(yōu)勢(shì)

?需求復(fù)雜，僅采用一臺(tái)智能相機(jī)，利用相機(jī)內(nèi)部模塊組合搭配，就完成需求，方案整體輕量化。

?方案能有效判斷產(chǎn)品狀態(tài)，滿足客戶需求，且可兼容多種不同料號(hào)不同類型產(chǎn)品。

?目前形成方案模板，客戶新增料號(hào)可直接套用目前方案，上手調(diào)試簡(jiǎn)單。

?方案總耗時(shí)：238ms；算法耗時(shí)：200ms；減少C/T，提升生產(chǎn)效率。

?為客戶節(jié)省人力成本的同時(shí)，正確檢出率達(dá)95%，提高產(chǎn)品準(zhǔn)確率。

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